报告称2022年全球半导体产能创历史新高产能利用率93%据知名市场研究机构IC Insights的最新报告,全球半导体已安装总产能(installed capacity),今年将达到2.636亿片8英寸约当晶圆,同比增长8.7%,创下历史新高。

  今年半导体产能的提升,主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型内存工厂,以及台积电的积极扩产,包括两座5nm和3nm先进工艺的产能增长,和位于南京的28nm工艺产能扩充。台积电今年预估资本开支超过400亿美元。

  过去5年,全球半导体产能年增长率从2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。

  尽管面临通胀压力、持续的供应链问题和其他经济困难,IC Insights仍然预计,半导体需求十分强劲,今年出货量将同比增长9.2%。即使今年有10座新的晶圆厂投入使用,今年产能利用率可以达到93%的高位,略低于2021年的93.8%。

  IC Insights的历史统计数据显示,半导体产能增速呈现一定的周期性,在2002年出现首次负增长,2009年出现较大幅度负增长(-6%),随后进入景气时期,一直延续至今。前两次负增长,一是互联网泡沫危机刚结束,一是全球金融危机。